창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS2887AU-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS2887AU-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS2887AU-1.8 | |
| 관련 링크 | AS2887A, AS2887AU-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5300-11-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 80 mOhm Max Axial | 5300-11-RC.pdf | |
![]() | RMCF1206FG3K57 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG3K57.pdf | |
![]() | ERJ-S14J822U | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J822U.pdf | |
![]() | RG3216V-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-6190-D-T5.pdf | |
![]() | ZMZ12-75BHV152N | ZMZ12-75BHV152N ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMZ12-75BHV152N.pdf | |
![]() | TPS3307-18 | TPS3307-18 TI SSOP | TPS3307-18.pdf | |
![]() | TMP87C808N-3R29 | TMP87C808N-3R29 TOSHIBA DIP-28 | TMP87C808N-3R29.pdf | |
![]() | PMBZ5261B | PMBZ5261B NXP SOT-23 | PMBZ5261B.pdf | |
![]() | 1984617 | 1984617 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984617.pdf | |
![]() | 100102FB | 100102FB S DIP24 | 100102FB.pdf | |
![]() | CL10A225KQNE | CL10A225KQNE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10A225KQNE.pdf | |
![]() | NJU4052BM1 | NJU4052BM1 JRC SMD or Through Hole | NJU4052BM1.pdf |