창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS266D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS266D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS266D | |
| 관련 링크 | AS2, AS266D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 184274J63RAA-F | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.138" W (10.50mm x 3.50mm) | 184274J63RAA-F.pdf | |
![]() | TM3D107K004CBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K004CBA.pdf | |
![]() | 1330R-80J | 330µH Unshielded Inductor 45mA 28 Ohm Max 2-SMD | 1330R-80J.pdf | |
![]() | AMD756AC | AMD756AC INTEL BGA | AMD756AC.pdf | |
![]() | UAA3587GHN/C1.518 | UAA3587GHN/C1.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3587GHN/C1.518.pdf | |
![]() | 50A-3G | 50A-3G ORIGINAL TO252 | 50A-3G.pdf | |
![]() | LTC2637CMS-HZ8#PBF | LTC2637CMS-HZ8#PBF LTC MSOP-16P | LTC2637CMS-HZ8#PBF.pdf | |
![]() | AM2764A-25/LMC | AM2764A-25/LMC AMD SMD or Through Hole | AM2764A-25/LMC.pdf | |
![]() | M328L6420ET0-CB0M1 | M328L6420ET0-CB0M1 IBM SMD or Through Hole | M328L6420ET0-CB0M1.pdf | |
![]() | CXD8571AR | CXD8571AR SONY QFP | CXD8571AR.pdf | |
![]() | L2A1464(08-0381-01) | L2A1464(08-0381-01) LSI BGA | L2A1464(08-0381-01).pdf |