창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1H155M04007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1H155M04007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1H155M04007 | |
| 관련 링크 | AS1H155, AS1H155M04007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32674E6475K | 4.7µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674E6475K.pdf | |
![]() | 1822-0003 | 1822-0003 AMI PLCC | 1822-0003.pdf | |
![]() | NU82X38(SLALJ) | NU82X38(SLALJ) INTEL BGA | NU82X38(SLALJ).pdf | |
![]() | ISP814AG | ISP814AG ISOCOM DIPSOP | ISP814AG.pdf | |
![]() | LP62S1024BX-55LLI | LP62S1024BX-55LLI AMIC TSSOP | LP62S1024BX-55LLI.pdf | |
![]() | TMM-103-01-T-S-SM-P | TMM-103-01-T-S-SM-P SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-103-01-T-S-SM-P.pdf | |
![]() | 29DL800TA-90PFTN | 29DL800TA-90PFTN FUS TSOP | 29DL800TA-90PFTN.pdf | |
![]() | SB2093AA | SB2093AA INTEL QFP-64 | SB2093AA.pdf | |
![]() | 3507E | 3507E MAXIM PBGA32 | 3507E.pdf | |
![]() | 7A-2 | 7A-2 SITI QFN | 7A-2.pdf | |
![]() | LIA3908 | LIA3908 murata NULL | LIA3908.pdf | |
![]() | NF-410GO | NF-410GO NVIDIA BGA | NF-410GO.pdf |