창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1H104M04007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1H104M04007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1H104M04007 | |
관련 링크 | AS1H104, AS1H104M04007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402X6S0G101K020BC | 100pF 4V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0G101K020BC.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0BXCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BXCAJ.pdf | |
![]() | KLSR175.X | FUSE CRTRDGE 175A 600VAC/300VDC | KLSR175.X.pdf | |
![]() | 5022-911J | 910nH Unshielded Inductor 1.24A 240 mOhm Max Nonstandard | 5022-911J.pdf | |
![]() | HL6501MG08-A | HL6501MG08-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6501MG08-A.pdf | |
![]() | MPC8560PX667LC | MPC8560PX667LC ORIGINAL BGA | MPC8560PX667LC.pdf | |
![]() | 2N2585 | 2N2585 MOTOROLA CAN-3 | 2N2585.pdf | |
![]() | 330PF J(CC0603JRX7R9BB331) | 330PF J(CC0603JRX7R9BB331) YAGEO SMD or Through Hole | 330PF J(CC0603JRX7R9BB331).pdf | |
![]() | CFF1120-0101 | CFF1120-0101 SMKCORP SMD or Through Hole | CFF1120-0101.pdf | |
![]() | SW-456TR-30 | SW-456TR-30 MA/COM SMD or Through Hole | SW-456TR-30.pdf | |
![]() | IX0470TA | IX0470TA SHARP TQFP100 | IX0470TA.pdf | |
![]() | NRB157M04R8(4V/150UF/B) | NRB157M04R8(4V/150UF/B) NEC B | NRB157M04R8(4V/150UF/B).pdf |