창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1C0231-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1C0231-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1C0231-02 | |
| 관련 링크 | AS1C02, AS1C0231-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-20.0D18 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-20.0D18.pdf | ||
![]() | CPF0402B63R4E1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B63R4E1.pdf | |
![]() | RG2012V-1691-W-T1 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1691-W-T1.pdf | |
![]() | RNC60H2211SB14 | RNC60H2211SB14 VISHAY SMD | RNC60H2211SB14.pdf | |
![]() | BSP108************ | BSP108************ NXP SOT223 | BSP108************.pdf | |
![]() | 1N5287 | 1N5287 CentralSemiconductor SMD or Through Hole | 1N5287.pdf | |
![]() | 299D225X9025AB1 | 299D225X9025AB1 Kemet SMD or Through Hole | 299D225X9025AB1.pdf | |
![]() | 82-100A-R | 82-100A-R FREE SMD or Through Hole | 82-100A-R.pdf | |
![]() | P11S1T0AJSY00103MA | P11S1T0AJSY00103MA VISHAY SMD or Through Hole | P11S1T0AJSY00103MA.pdf | |
![]() | MAX1879EUA+ | MAX1879EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX1879EUA+.pdf | |
![]() | SBM4007PT | SBM4007PT CHENMKO SMB | SBM4007PT.pdf | |
![]() | 9397 750 16017 | 9397 750 16017 NXP SMD or Through Hole | 9397 750 16017.pdf |