창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1808XW-52N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1808XW-52N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1808XW-52N | |
| 관련 링크 | AS1808X, AS1808XW-52N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3100-30U10777GD | RELAY CONTACTOR 40A 3P 208/240V | 3100-30U10777GD.pdf | |
![]() | MB92703APMT-G-701-BND | MB92703APMT-G-701-BND Fujitsu SMD or Through Hole | MB92703APMT-G-701-BND.pdf | |
![]() | HM62256BLP-70 | HM62256BLP-70 HIT DIP | HM62256BLP-70.pdf | |
![]() | SW1AB-214A | SW1AB-214A SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-214A.pdf | |
![]() | QD8255AD1 | QD8255AD1 INTEL DIP | QD8255AD1.pdf | |
![]() | HKQ06033N9S-T | HKQ06033N9S-T TAIYO SMD | HKQ06033N9S-T.pdf | |
![]() | UPD65MC778EZ | UPD65MC778EZ NEC TSSOP20 | UPD65MC778EZ.pdf | |
![]() | EKM8022AP | EKM8022AP ELAN SMD or Through Hole | EKM8022AP.pdf | |
![]() | 160R15W473KV | 160R15W473KV JOHANSON SMD or Through Hole | 160R15W473KV.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD1503F | RK73H1JLTD1503F KOA SMD | RK73H1JLTD1503F.pdf | |
![]() | UPC1378H #T | UPC1378H #T NEC SIP-7P | UPC1378H #T.pdf | |
![]() | SSS1508A-8Q-B | SSS1508A-8Q-B NA NA | SSS1508A-8Q-B.pdf |