창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1200 / P00302-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1200 / P00302-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1200 / P00302-C | |
관련 링크 | AS1200 / P, AS1200 / P00302-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-L12UF53MU | RES SMD 0.053 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF53MU.pdf | ||
PTN1206E1021BST1 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1021BST1.pdf | ||
D4044 | D4044 NEC DIP | D4044.pdf | ||
M6033 | M6033 YH SMD or Through Hole | M6033.pdf | ||
LT1424CN8-9 | LT1424CN8-9 LINEAR 8-DIP | LT1424CN8-9.pdf | ||
74ABT162244DLRG4 | 74ABT162244DLRG4 TI SSOP48 | 74ABT162244DLRG4.pdf | ||
G9001-330TO1U | G9001-330TO1U GMT SMD or Through Hole | G9001-330TO1U.pdf | ||
B65554 AB | B65554 AB CHIPS BGA | B65554 AB.pdf | ||
KA8803B | KA8803B KEC DIP | KA8803B.pdf | ||
08-0724-03 F751697BGTJ | 08-0724-03 F751697BGTJ CISCDSYS BGA | 08-0724-03 F751697BGTJ.pdf | ||
MB15F08 | MB15F08 FUJITSU TSSOP16 | MB15F08.pdf | ||
AT56C08-JCT2T | AT56C08-JCT2T ORIGINAL BGA | AT56C08-JCT2T.pdf |