창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1121N-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1121N-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1121N-3.3 | |
관련 링크 | AS1121, AS1121N-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8980BST1.pdf | |
![]() | PHP00805E2912BBT1 | RES SMD 29.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2912BBT1.pdf | |
![]() | LT1374IFE | LT1374IFE LT TSSOP-16 | LT1374IFE.pdf | |
![]() | CSC9900 | CSC9900 HAIWEI DIP-3 | CSC9900.pdf | |
![]() | 3438e | 3438e MICREL MSOP-10 | 3438e.pdf | |
![]() | TE28F128T3D75 | TE28F128T3D75 INTEL TSSOP56 | TE28F128T3D75.pdf | |
![]() | K6R416V1D-TC10 | K6R416V1D-TC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R416V1D-TC10.pdf | |
![]() | TSC444CPD | TSC444CPD TELCOM DIP | TSC444CPD.pdf | |
![]() | 358P/LM358N/LM358DR | 358P/LM358N/LM358DR TI/ST DIPSO-8 | 358P/LM358N/LM358DR.pdf | |
![]() | CY3083-08 | CY3083-08 CYPRESS N A | CY3083-08.pdf | |
![]() | MAX8650EEG | MAX8650EEG MAX SSOP24 | MAX8650EEG.pdf | |
![]() | MIM-3337H8 | MIM-3337H8 UNI SMD or Through Hole | MIM-3337H8.pdf |