창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1117T-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1117T-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1117T-5.0 | |
| 관련 링크 | AS1117, AS1117T-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA4P504-1072T | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | MA4P504-1072T.pdf | |
![]() | Y4013500R000B9W | RES SMD 500 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013500R000B9W.pdf | |
![]() | UPB1510GV | UPB1510GV NEC SSOP8 | UPB1510GV.pdf | |
![]() | B3FS-1010P | B3FS-1010P OMRON SMD or Through Hole | B3FS-1010P.pdf | |
![]() | UA78M33CKVURG3 | UA78M33CKVURG3 TI SMD or Through Hole | UA78M33CKVURG3.pdf | |
![]() | W567B2605650 | W567B2605650 WINBOND NA | W567B2605650.pdf | |
![]() | BDV14 | BDV14 SIE TO-220 | BDV14.pdf | |
![]() | 40HD74 | 40HD74 TI TQFP80 | 40HD74.pdf | |
![]() | SE55SHS2I03 | SE55SHS2I03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE55SHS2I03.pdf | |
![]() | SKD-G133I1 | SKD-G133I1 ADDisplayer SMD or Through Hole | SKD-G133I1.pdf | |
![]() | XPC7451RX700RE | XPC7451RX700RE MOTO SMD or Through Hole | XPC7451RX700RE.pdf | |
![]() | ZR-TG-002 | ZR-TG-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR-TG-002.pdf |