창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1117-5.0V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1117-5.0V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1117-5.0V | |
관련 링크 | AS1117, AS1117-5.0V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1110-270K-RC | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 30 mOhm Max Radial | 1110-270K-RC.pdf | ||
RT0603CRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07562RL.pdf | ||
CVA2869A | CVA2869A CVA ZIP-27 | CVA2869A.pdf | ||
BIT3161 | BIT3161 BITEK SOT23 | BIT3161.pdf | ||
FH23-15S-0.3SHW(48) | FH23-15S-0.3SHW(48) HRS connectors | FH23-15S-0.3SHW(48).pdf | ||
J400-O2B | J400-O2B LEACH SMD or Through Hole | J400-O2B.pdf | ||
CL21A225MQFNNNE | CL21A225MQFNNNE SAMSUNG SMD | CL21A225MQFNNNE.pdf | ||
TLV2362IPWR03 | TLV2362IPWR03 TI SSOP | TLV2362IPWR03.pdf | ||
MT8931CP | MT8931CP BB PLCC28 | MT8931CP.pdf | ||
13815419 | 13815419 DELPHI con | 13815419.pdf | ||
CCM04-5004 | CCM04-5004 itt SMD or Through Hole | CCM04-5004.pdf | ||
SI8501-CCF | SI8501-CCF SILICON QFN12 | SI8501-CCF.pdf |