창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1102 | |
| 관련 링크 | AS1, AS1102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ICL8068ACPD | ICL8068ACPD ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL8068ACPD.pdf | |
![]() | 120753-1 | 120753-1 Tyco con | 120753-1.pdf | |
![]() | NH82371EBE | NH82371EBE INTEL BGA | NH82371EBE.pdf | |
![]() | AXK700247G | AXK700247G NAIS SMD | AXK700247G.pdf | |
![]() | SA5453BPA | SA5453BPA SA DIP-20 | SA5453BPA.pdf | |
![]() | XP4741CN | XP4741CN XP SMD or Through Hole | XP4741CN.pdf | |
![]() | NG88AGM QH70 | NG88AGM QH70 INTEL FCBGA | NG88AGM QH70.pdf |