창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS0G107M05007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS0G107M05007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS0G107M05007 | |
관련 링크 | AS0G107, AS0G107M05007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J684KE15D | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J684KE15D.pdf | |
![]() | VJ1812A180KBBAT4X | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A180KBBAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ55MU | RES SMD 0.055 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ55MU.pdf | |
![]() | 2SK3049 | 2SK3049 ORIGINAL TO-220 | 2SK3049.pdf | |
![]() | TWL3027 | TWL3027 TI SMD or Through Hole | TWL3027.pdf | |
![]() | DAC800P-CBI | DAC800P-CBI BB DIP | DAC800P-CBI.pdf | |
![]() | MC74LS258AN | MC74LS258AN MOTOROLA DIP16 | MC74LS258AN.pdf | |
![]() | UN21H | UN21H Taychipst SMD | UN21H.pdf | |
![]() | LTC3447EDD#PBF | LTC3447EDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3447EDD#PBF.pdf | |
![]() | LM2324TM | LM2324TM NS TSSOP-16 | LM2324TM.pdf | |
![]() | NQ82017DC | NQ82017DC INTEL BGA | NQ82017DC.pdf | |
![]() | RT9261-28PX | RT9261-28PX RT SOT23SOT89 | RT9261-28PX.pdf |