창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 관련 링크 | AS-3.6864-18, AS-3.6864-18FUND-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8W-12.000MBE-T | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | 8W-12.000MBE-T.pdf | |
![]() | MT63C1024N15 | MT63C1024N15 MICRON SMD or Through Hole | MT63C1024N15.pdf | |
![]() | AP436 | AP436 ORIGINAL SOP8 | AP436.pdf | |
![]() | 2SK249 | 2SK249 TOSHIBA SOT-343 | 2SK249.pdf | |
![]() | MG150Q2YS91(AC) | MG150Q2YS91(AC) Toshiba SMD or Through Hole | MG150Q2YS91(AC).pdf | |
![]() | W27CC512-15 | W27CC512-15 WINBOND DIP | W27CC512-15.pdf | |
![]() | LM3819BL | LM3819BL National Micro-10 | LM3819BL.pdf | |
![]() | UPD790010G(A1)-401-3B9-CAR | UPD790010G(A1)-401-3B9-CAR NEC QFP | UPD790010G(A1)-401-3B9-CAR.pdf | |
![]() | LS3336-T | LS3336-T OSRAM SMD or Through Hole | LS3336-T.pdf | |
![]() | GRP1552C1H160J801E | GRP1552C1H160J801E MURATA SMD | GRP1552C1H160J801E.pdf | |
![]() | SP2209E | SP2209E EXAR TSSOP-38 | SP2209E.pdf | |
![]() | 28C64AF-20/P | 28C64AF-20/P MICROCHIP DIP | 28C64AF-20/P.pdf |