창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-3.6864-18FUND-SMD | |
| 관련 링크 | AS-3.6864-18, AS-3.6864-18FUND-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6T10A-E3/52 | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC SMB | SM6T10A-E3/52.pdf | |
![]() | RT0805CRE078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE078K87L.pdf | |
![]() | DC-WME-01T-JT | RF TXRX MODULE WIFI RP-SMA ANT | DC-WME-01T-JT.pdf | |
![]() | 2455R00820923 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00820923.pdf | |
![]() | TLC2272 | TLC2272 TI SMD or Through Hole | TLC2272.pdf | |
![]() | ADI136 | ADI136 AME SOT223 | ADI136.pdf | |
![]() | D31C2100 | D31C2100 CELDUCRELAYS SMD or Through Hole | D31C2100.pdf | |
![]() | 5240MTCC1 | 5240MTCC1 FAIRCHILD TSSOP-28 | 5240MTCC1.pdf | |
![]() | 70966 | 70966 PHILIPS ZIP | 70966.pdf | |
![]() | MAX8660 | MAX8660 MAX SOP | MAX8660.pdf | |
![]() | 4AZE7V | 4AZE7V AKQ QFN | 4AZE7V.pdf |