창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS-2105C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS-2105C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS-2105C | |
관련 링크 | AS-2, AS-2105C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCS7328ER331M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 780 mOhm Max Nonstandard | IDCS7328ER331M.pdf | |
![]() | MCU08050D1913BP100 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1913BP100.pdf | |
![]() | RT0805BRB072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072K2L.pdf | |
![]() | NLNSE3128H-50 | NLNSE3128H-50 NETLOGIC BGA | NLNSE3128H-50.pdf | |
![]() | MB3800PFV-G-BND-JNE1 | MB3800PFV-G-BND-JNE1 FUJISTU N A | MB3800PFV-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | UPD17012GF-558-3BE | UPD17012GF-558-3BE NEC QFP | UPD17012GF-558-3BE.pdf | |
![]() | S3C2800XO1-EE88 | S3C2800XO1-EE88 SAMSUNG QFP | S3C2800XO1-EE88.pdf | |
![]() | SDIN2C2-2G-T | SDIN2C2-2G-T ORIGINAL BGA169 | SDIN2C2-2G-T.pdf | |
![]() | SMR10103H400A01L4 | SMR10103H400A01L4 KEMET DIP | SMR10103H400A01L4.pdf | |
![]() | PDTC114ES-126 | PDTC114ES-126 ORIGINAL TO-92 | PDTC114ES-126.pdf | |
![]() | CYG2300X | CYG2300X CPCLARE SMD or Through Hole | CYG2300X.pdf | |
![]() | 5156-BM | 5156-BM MIC SOP-8 | 5156-BM.pdf |