창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARR09F125MGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ARR09F125MGS Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ARR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.150" W(12.70mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.400"(10.16mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ARR09F125MGS | |
| 관련 링크 | ARR09F1, ARR09F125MGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603FRE07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07470KL.pdf | |
![]() | MSC81175M | MSC81175M HG SMD or Through Hole | MSC81175M.pdf | |
![]() | CWI25VF080B | CWI25VF080B CWI SOP8 | CWI25VF080B.pdf | |
![]() | TS1M16163-7 | TS1M16163-7 TLT TSSOP | TS1M16163-7.pdf | |
![]() | QT67-21SRC/S18/TR8 | QT67-21SRC/S18/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | QT67-21SRC/S18/TR8.pdf | |
![]() | 30FMZST | 30FMZST JST SMD or Through Hole | 30FMZST.pdf | |
![]() | AD8052ARMZ-REE | AD8052ARMZ-REE AD MSOP8 | AD8052ARMZ-REE.pdf | |
![]() | V800ME14 | V800ME14 ZCOMM SMD or Through Hole | V800ME14.pdf | |
![]() | ALW | ALW ORIGINAL SOT23-5 | ALW.pdf | |
![]() | XC68340FE16 | XC68340FE16 MOT SMD or Through Hole | XC68340FE16.pdf | |
![]() | K4S641632F-TI60 | K4S641632F-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-TI60.pdf | |
![]() | NTCG164QH474HT | NTCG164QH474HT TDK SMD or Through Hole | NTCG164QH474HT.pdf |