창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ARG0137 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ARG0137 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ARG0137 | |
관련 링크 | ARG0, ARG0137 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F16012IAT | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IAT.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-18SE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AC-D-18SE.pdf | |
![]() | LQW15AN3N7D80D | 3.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N7D80D.pdf | |
![]() | DCX55-13-13 | DCX55-13-13 ZETEX SOT89 | DCX55-13-13.pdf | |
![]() | HFA08PB60PBF | HFA08PB60PBF KA TO | HFA08PB60PBF.pdf | |
![]() | 3.9nF (GRM39 X7R 392K 50) | 3.9nF (GRM39 X7R 392K 50) INFNEON SMD or Through Hole | 3.9nF (GRM39 X7R 392K 50).pdf | |
![]() | PIC16F648A-I/SO | PIC16F648A-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F648A-I/SO.pdf | |
![]() | ET150 | ET150 ORIGINAL SMD or Through Hole | ET150.pdf | |
![]() | 122.0089.111-00/1881360 | 122.0089.111-00/1881360 ORIGINAL SMD or Through Hole | 122.0089.111-00/1881360.pdf | |
![]() | S2G6SS-900M-E05 | S2G6SS-900M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G6SS-900M-E05.pdf | |
![]() | GL3274D-P | GL3274D-P GOLDSTAR SOP-8 | GL3274D-P.pdf |