창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR904P08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR904P08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR904P08 | |
| 관련 링크 | AR90, AR904P08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E510JPDM | CMR MICA | CMR04E510JPDM.pdf | |
![]() | B72814R1050S162 V7 | B72814R1050S162 V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72814R1050S162 V7.pdf | |
![]() | MMK22,5-225K-100-L16,5 | MMK22,5-225K-100-L16,5 EVOX SMD or Through Hole | MMK22,5-225K-100-L16,5.pdf | |
![]() | LGJ2G151MHLC | LGJ2G151MHLC NICHICON DIP | LGJ2G151MHLC.pdf | |
![]() | SI-8301L | SI-8301L SANKEN DIP5 | SI-8301L.pdf | |
![]() | CK2509CPW | CK2509CPW TI TSSOP | CK2509CPW.pdf | |
![]() | M38503M4H-381SP | M38503M4H-381SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38503M4H-381SP.pdf | |
![]() | SI4160DY | SI4160DY SILICON SMD or Through Hole | SI4160DY.pdf | |
![]() | SGM324YES | SGM324YES TSSOP SMD or Through Hole | SGM324YES.pdf | |
![]() | TCX0552-010200 | TCX0552-010200 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX0552-010200.pdf | |
![]() | SN755866ZP-M | SN755866ZP-M TI QFP100 | SN755866ZP-M.pdf | |
![]() | UMH2-TN/H2 | UMH2-TN/H2 ROHM SOT-363 | UMH2-TN/H2.pdf |