창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR5030-2906(APF301-1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR5030-2906(APF301-1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR5030-2906(APF301-1) | |
관련 링크 | AR5030-2906(, AR5030-2906(APF301-1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C180J3GALTU | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C180J3GALTU.pdf | |
![]() | CDV30FF102FO3F | MICA | CDV30FF102FO3F.pdf | |
![]() | EM3588-STACK-LR | BREADBOARD STACKUP EM3588 PA/LNA | EM3588-STACK-LR.pdf | |
![]() | F3SJ-A0497P14 | F3SJ-A0497P14 | F3SJ-A0497P14.pdf | |
![]() | 10CE100FH | 10CE100FH SANYO SMD | 10CE100FH.pdf | |
![]() | UP025CH1R8D-A-BZ | UP025CH1R8D-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH1R8D-A-BZ.pdf | |
![]() | LNW2W152MSEFBN | LNW2W152MSEFBN NICHICON DIP | LNW2W152MSEFBN.pdf | |
![]() | 25837-42P | 25837-42P ORIGINAL QFP | 25837-42P.pdf | |
![]() | U350M | U350M ORIGINAL TO-92 | U350M.pdf | |
![]() | QB-78K0SKB1-TB | QB-78K0SKB1-TB RENESAS SMD or Through Hole | QB-78K0SKB1-TB.pdf | |
![]() | PIC16LV54A-02/SO | PIC16LV54A-02/SO MICROCHIP SSOP18 | PIC16LV54A-02/SO.pdf |