창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR3651-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR3651-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR3651-36 | |
| 관련 링크 | AR365, AR3651-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXAKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKR.pdf | |
![]() | CMF55365R00BHEB | RES 365 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55365R00BHEB.pdf | |
![]() | OB6663QPA | OB6663QPA ON-BRIGHT SOP16 | OB6663QPA.pdf | |
![]() | 61F-G 110/220VAC C | 61F-G 110/220VAC C ORIGINAL SMD or Through Hole | 61F-G 110/220VAC C.pdf | |
![]() | 100v22uf YXF | 100v22uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100v22uf YXF.pdf | |
![]() | ACCU-R22/200-H | ACCU-R22/200-H CAMELION SMD or Through Hole | ACCU-R22/200-H.pdf | |
![]() | 33UF/200V 1 | 33UF/200V 1 Cheng SMD or Through Hole | 33UF/200V 1.pdf | |
![]() | UCC29002D/1G4 | UCC29002D/1G4 TI SMD or Through Hole | UCC29002D/1G4.pdf | |
![]() | 88W8686-B13CBB1-T | 88W8686-B13CBB1-T EPCOS BGA | 88W8686-B13CBB1-T.pdf | |
![]() | JG82865GV,SL7YF | JG82865GV,SL7YF INTEL PBGA932-A2 | JG82865GV,SL7YF.pdf | |
![]() | 93L425ADC 25 | 93L425ADC 25 ORIGINAL CDIP | 93L425ADC 25.pdf | |
![]() | QSC111O | QSC111O QUALCOMM BGA | QSC111O.pdf |