창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR30B2R-01Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR30B2R-01Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR30B2R-01Y | |
관련 링크 | AR30B2, AR30B2R-01Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RK 34V | DIODE SCHOTTKY 40V 2.5A AXIAL | RK 34V.pdf | |
![]() | S0402-3N3J2D | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3J2D.pdf | |
![]() | E2A-M30LN30-M1-C2 | Inductive Proximity Sensor 1.181" (30mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LN30-M1-C2.pdf | |
![]() | SF3000GX21 | SF3000GX21 TOSHIBA MODULE | SF3000GX21.pdf | |
![]() | GCM0335C1E180JD03J | GCM0335C1E180JD03J MURATA SMD or Through Hole | GCM0335C1E180JD03J.pdf | |
![]() | HSMG-C170(M,D) | HSMG-C170(M,D) ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMG-C170(M,D).pdf | |
![]() | MAX744EWE | MAX744EWE MAXIM SOP | MAX744EWE.pdf | |
![]() | 200BXC22M10X20 | 200BXC22M10X20 RUBYCON DIP | 200BXC22M10X20.pdf | |
![]() | SN74ALS273SWR | SN74ALS273SWR TI SOP | SN74ALS273SWR.pdf | |
![]() | GL824 | GL824 GENESYS LQFP128 | GL824.pdf | |
![]() | 67606 | 67606 MURR null | 67606.pdf | |
![]() | CEFORCE/FX5700 | CEFORCE/FX5700 NVIDIA BGA | CEFORCE/FX5700.pdf |