창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR215F223K4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2096 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® AR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-5119 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR215F223K4R | |
| 관련 링크 | AR215F2, AR215F223K4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848S65050JY6B | 50µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 6 Lead 2.264" L x 2.441" W (57.50mm x 62.00mm) | MKP1848S65050JY6B.pdf | |
![]() | AM306245R1DBGEVB | AM306245R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306245R1DBGEVB.pdf | |
![]() | V58C808HK50 | V58C808HK50 ORIGINAL SMD-28 | V58C808HK50.pdf | |
![]() | MB310T/R | MB310T/R PANJIT SMCDO-214AB | MB310T/R.pdf | |
![]() | N312AD3 | N312AD3 FSC TO251 | N312AD3.pdf | |
![]() | 2SB772M | 2SB772M NEC TO-126 | 2SB772M.pdf | |
![]() | BAV756STR-CT | BAV756STR-CT NXP SMD or Through Hole | BAV756STR-CT.pdf | |
![]() | HT11T32000-10 | HT11T32000-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT11T32000-10.pdf | |
![]() | 63B01YORDT8P | 63B01YORDT8P FURUNO DIP64 | 63B01YORDT8P.pdf | |
![]() | 1470G1 | 1470G1 ANDERSON SMD or Through Hole | 1470G1.pdf |