창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-078M25L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-078M25L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-078M25L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V623JX | RES ARRAY 4 RES 62K OHM 0804 | EXB-N8V623JX.pdf | |
![]() | JC12V100W10H/B | JC12V100W10H/B IWASAKI SMD or Through Hole | JC12V100W10H/B.pdf | |
![]() | TA4017A(16L) | TA4017A(16L) TViGEM SOIC-44 | TA4017A(16L).pdf | |
![]() | XC30426VQ100C | XC30426VQ100C xil SMD or Through Hole | XC30426VQ100C.pdf | |
![]() | MMI6341-1J | MMI6341-1J MMI DIP-24 | MMI6341-1J.pdf | |
![]() | MAX752EPA+ | MAX752EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX752EPA+.pdf | |
![]() | AM29DL640G-70EI | AM29DL640G-70EI AMD TSOP | AM29DL640G-70EI.pdf | |
![]() | MQ2ACDTE | MQ2ACDTE NEC REALY | MQ2ACDTE.pdf | |
![]() | EEGA1H563FKE | EEGA1H563FKE Panasonic DIP | EEGA1H563FKE.pdf | |
![]() | BCM5789KFBG(p31) | BCM5789KFBG(p31) BROADCOM BGA | BCM5789KFBG(p31).pdf | |
![]() | GT28F320C3BA | GT28F320C3BA INTEL FCBGA | GT28F320C3BA.pdf | |
![]() | TL072MJQ | TL072MJQ ORIGINAL CDIP8 | TL072MJQ.pdf |