창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-074M22L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-074M22L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-074M22L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07332KL | RES SMD 332K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07332KL.pdf | |
![]() | ELL445CS | ELL445CS ELAN SMD or Through Hole | ELL445CS.pdf | |
![]() | NRSK122M6.3V8X16F | NRSK122M6.3V8X16F NIC DIP | NRSK122M6.3V8X16F.pdf | |
![]() | 272R,BK | 272R,BK ORIGINAL NEW | 272R,BK.pdf | |
![]() | RLD78PZW2 | RLD78PZW2 ROHM CAN3 | RLD78PZW2.pdf | |
![]() | W78E840 | W78E840 Winbond DIP | W78E840.pdf | |
![]() | CDRH60D18RHF-470MC | CDRH60D18RHF-470MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH60D18RHF-470MC.pdf | |
![]() | LMT4558 | LMT4558 MOTOROLA 3.9mm8 | LMT4558.pdf | |
![]() | FFM202-L | FFM202-L FormosaMS SMA-L | FFM202-L.pdf | |
![]() | MEK05-03-D3T | MEK05-03-D3T ORIGINAL SOD-323 | MEK05-03-D3T.pdf | |
![]() | 2-601885-5 | 2-601885-5 AVX SMD or Through Hole | 2-601885-5.pdf | |
![]() | CY62256AL1 | CY62256AL1 N/A SOP | CY62256AL1.pdf |