창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-074K75L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-074K75L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-074K75L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
FG16C0G1H473JNT06 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16C0G1H473JNT06.pdf | ||
RG1608P-331-W-T1 | RES SMD 330 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-331-W-T1.pdf | ||
HY57V653220B A | HY57V653220B A NUNIX BGA | HY57V653220B A.pdf | ||
KM416S4020AT-F10 | KM416S4020AT-F10 SAMSUNG TSOP | KM416S4020AT-F10.pdf | ||
A04V01-1 | A04V01-1 TCL DIP42 | A04V01-1.pdf | ||
MAX538BESA/BSCA/AESA | MAX538BESA/BSCA/AESA MAX SOP-8 | MAX538BESA/BSCA/AESA.pdf | ||
AD1803RJU | AD1803RJU AD SMD or Through Hole | AD1803RJU.pdf | ||
8MHZ/CSTLS8M00G53-BO | 8MHZ/CSTLS8M00G53-BO MURATA SMD or Through Hole | 8MHZ/CSTLS8M00G53-BO.pdf | ||
HT81R36 16DIP | HT81R36 16DIP MASTERAPPLIANCE SOP | HT81R36 16DIP.pdf | ||
PF5301-2 | PF5301-2 ORIGINAL TO-92 | PF5301-2.pdf | ||
D65664GJE43 | D65664GJE43 NEC QFP | D65664GJE43.pdf | ||
C1206X7R331K | C1206X7R331K -PF SMD or Through Hole | C1206X7R331K.pdf |