창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-074K64L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-074K64L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-074K64L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331KLPAR | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KLPAR.pdf | |
![]() | GAL26CV12B-10LJ(PROG) | GAL26CV12B-10LJ(PROG) LATTICE SMD or Through Hole | GAL26CV12B-10LJ(PROG).pdf | |
![]() | M37250M6-562SP | M37250M6-562SP MIT DIP | M37250M6-562SP.pdf | |
![]() | ACS-1350 | ACS-1350 ORIGINAL BGA | ACS-1350.pdf | |
![]() | SPP2305WS23RG | SPP2305WS23RG Son/Syncpower SOT-23 | SPP2305WS23RG.pdf | |
![]() | Z8018006VSGZ180 | Z8018006VSGZ180 ZILOG PLCC | Z8018006VSGZ180.pdf | |
![]() | AMPAL20R4BPC | AMPAL20R4BPC AMD CDIP24 | AMPAL20R4BPC.pdf | |
![]() | FIGARO 1F4 | FIGARO 1F4 SANYO DIP18 | FIGARO 1F4.pdf | |
![]() | MAX6389XS29D2 | MAX6389XS29D2 MAXIM SC70-4 | MAX6389XS29D2.pdf | |
![]() | dsPIC30F6015-20E/PT | dsPIC30F6015-20E/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6015-20E/PT.pdf | |
![]() | OPA637BU | OPA637BU BB/TI SOP8 | OPA637BU.pdf | |
![]() | MX7245JENG+T | MX7245JENG+T MAXIM SMD or Through Hole | MX7245JENG+T.pdf |