창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-072M05L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-072M05L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-072M05L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H683K050BB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H683K050BB.pdf | |
![]() | 170M2657 | FUSE 35A 690V 00TN/80 AR | 170M2657.pdf | |
![]() | P6SMB18C | TVS DIODE 15.3VWM 26.78VC SMD | P6SMB18C.pdf | |
![]() | 5213EL/065/3I | 5213EL/065/3I PHILIPS BGA | 5213EL/065/3I.pdf | |
![]() | IS3051SMTR | IS3051SMTR ISOCOM DIPSOP | IS3051SMTR.pdf | |
![]() | SSM6E03TU | SSM6E03TU TOSHIBA UF6 | SSM6E03TU.pdf | |
![]() | MAX4450EUKT | MAX4450EUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4450EUKT.pdf | |
![]() | PAL16R815CN | PAL16R815CN ti SMD or Through Hole | PAL16R815CN.pdf | |
![]() | MCP102T-300E/TO | MCP102T-300E/TO Microchip SOT23-3 | MCP102T-300E/TO.pdf | |
![]() | 77206-A7 | 77206-A7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 77206-A7.pdf | |
![]() | 160MXG1000M30X25 | 160MXG1000M30X25 RUBYCON DIP | 160MXG1000M30X25.pdf | |
![]() | 1-146897-1 | 1-146897-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-146897-1.pdf |