창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07267KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-07267KL | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07267KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-13-33E-24.000000G | OSC XO 3.3V 24MHZ | SIT8008AI-13-33E-24.000000G.pdf | |
![]() | AA1206FR-076R19L | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-076R19L.pdf | |
![]() | RCS0603357RFKEA | RES SMD 357 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603357RFKEA.pdf | |
![]() | 606015 | 606015 EMI SOP-8 | 606015.pdf | |
![]() | NT93422H-OH059 | NT93422H-OH059 NT na | NT93422H-OH059.pdf | |
![]() | MAX759CPD+ | MAX759CPD+ MAXIM PDIP | MAX759CPD+.pdf | |
![]() | 65166-001LF | 65166-001LF FCIELX SMD or Through Hole | 65166-001LF.pdf | |
![]() | 29F400TC-70PFT | 29F400TC-70PFT FUJITSU TSSOP | 29F400TC-70PFT.pdf | |
![]() | C2LE-A121K | C2LE-A121K toko SMD or Through Hole | C2LE-A121K.pdf | |
![]() | TLP523-2(F) | TLP523-2(F) TOSHIBA n a | TLP523-2(F).pdf | |
![]() | UM61256BK-12 | UM61256BK-12 UMC DIP | UM61256BK-12.pdf | |
![]() | LTN150U4-L01 | LTN150U4-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN150U4-L01.pdf |