창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-071M58L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.58M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-071M58L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-071M58L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 6D28-10UH.22UH.33UH.47UH.68UH.100UH | 6D28-10UH.22UH.33UH.47UH.68UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D28-10UH.22UH.33UH.47UH.68UH.100UH.pdf | |
![]() | MP506W | MP506W RECTRON/MCC SMD or Through Hole | MP506W.pdf | |
![]() | MAX2831B-1ETM | MAX2831B-1ETM MAXIM QFN-48 | MAX2831B-1ETM.pdf | |
![]() | HZU5.6B1RF 5.6V | HZU5.6B1RF 5.6V renesas SOD-323 | HZU5.6B1RF 5.6V.pdf | |
![]() | CT156F18-8-C | CT156F18-8-C ITW SMD or Through Hole | CT156F18-8-C.pdf | |
![]() | HWD2190ILT | HWD2190ILT HWD SMD9 | HWD2190ILT.pdf | |
![]() | IDT71321-SA20J | IDT71321-SA20J IDT PLCC | IDT71321-SA20J.pdf | |
![]() | SCD7912CTG | SCD7912CTG ON SMD or Through Hole | SCD7912CTG.pdf | |
![]() | ELAN SC410-100AC | ELAN SC410-100AC AMD BGA | ELAN SC410-100AC.pdf | |
![]() | P85C224D | P85C224D INTEL DIP | P85C224D.pdf | |
![]() | BSN254.126 | BSN254.126 NXP/PH SMD or Through Hole | BSN254.126.pdf | |
![]() | K9WAG08U1B-PCK0T | K9WAG08U1B-PCK0T SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1B-PCK0T.pdf |