창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-071M05L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-071M05L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-071M05L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R0J225K080AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0J225K080AB.pdf | |
![]() | CBR08C809B5GAC | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C809B5GAC.pdf | |
![]() | RL110S-150M-RC | RL110S-150M-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL110S-150M-RC.pdf | |
![]() | KIA578R033PI | KIA578R033PI KEC TO-220IS-4 | KIA578R033PI.pdf | |
![]() | BUK437-500B | BUK437-500B PHI TO-220 | BUK437-500B.pdf | |
![]() | CSC4115BC | CSC4115BC CDIL TO92 | CSC4115BC.pdf | |
![]() | CL201209T-R10M-S | CL201209T-R10M-S Chilisin SMD or Through Hole | CL201209T-R10M-S.pdf | |
![]() | IND400001 | IND400001 THOMOAS DIP | IND400001.pdf | |
![]() | SMO-24-S6TG1 | SMO-24-S6TG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMO-24-S6TG1.pdf | |
![]() | BD3867S | BD3867S ROHM DIP | BD3867S.pdf |