창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0213B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR0213B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR0213B | |
관련 링크 | AR02, AR0213B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F2C0G1H392J | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2C0G1H392J.pdf | |
![]() | CLLE1AX7S0G225M/0.95 | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CLLE1AX7S0G225M/0.95.pdf | |
![]() | 445A2XC24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XC24M57600.pdf | |
![]() | 90529L5 | 90529L5 ON SMD or Through Hole | 90529L5.pdf | |
![]() | TLV2774ID | TLV2774ID TI SMD or Through Hole | TLV2774ID.pdf | |
![]() | MCP9800DM-TS1 | MCP9800DM-TS1 MICROCHIP DEVTOOL - Analog | MCP9800DM-TS1.pdf | |
![]() | SG-306 | SG-306 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-306.pdf | |
![]() | LM268BYH-10 | LM268BYH-10 NS CAN | LM268BYH-10.pdf | |
![]() | EEUEB2E151 | EEUEB2E151 PANASONIC DIP-2 | EEUEB2E151.pdf | |
![]() | E5116AHBG-8E-E | E5116AHBG-8E-E ORIGINAL BGA | E5116AHBG-8E-E.pdf | |
![]() | CP2996MRX | CP2996MRX NSC SMD or Through Hole | CP2996MRX.pdf | |
![]() | ZX39 | ZX39 DIOTEC SMD or Through Hole | ZX39.pdf |