창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AQW280EH. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AQW280EH. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AQW280EH. | |
관련 링크 | AQW28, AQW280EH. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGJ3E2C0G1H330J080AA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H330J080AA.pdf | ||
T322B685K006AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B685K006AT.pdf | ||
MLP2016H2R2MT | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 137.5 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H2R2MT.pdf | ||
HN27C101HG | HN27C101HG HIT DIP32 | HN27C101HG.pdf | ||
K4H281638O-LLB3 | K4H281638O-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638O-LLB3.pdf | ||
HLMP-6720-F001S | HLMP-6720-F001S agilent SMD or Through Hole | HLMP-6720-F001S.pdf | ||
PIC18F4550-I/SP4AP | PIC18F4550-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SP4AP.pdf | ||
04075IC | 04075IC MT SOP | 04075IC.pdf | ||
54HC321/BRAJC | 54HC321/BRAJC TI CDIP | 54HC321/BRAJC.pdf | ||
KA2102A | KA2102A ORIGINAL DIP | KA2102A.pdf | ||
M5248 | M5248 MIT DIP | M5248.pdf |