창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQW253SXB03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AQW253SXB03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AQW253SXB03 | |
| 관련 링크 | AQW253, AQW253SXB03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 875075155002 | 220µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875075155002.pdf | |
![]() | 402F25033CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CDT.pdf | |
![]() | JE9012-C | JE9012-C NEC SMD or Through Hole | JE9012-C.pdf | |
![]() | NCV33269ST-5.0T3G | NCV33269ST-5.0T3G ON S0T223 | NCV33269ST-5.0T3G.pdf | |
![]() | TK11A55D,S | TK11A55D,S TOSHIBA SMD or Through Hole | TK11A55D,S.pdf | |
![]() | TYA000BC10E0GG | TYA000BC10E0GG TOSHIBA BGA | TYA000BC10E0GG.pdf | |
![]() | BR9080A | BR9080A ROHM SOP-8 | BR9080A.pdf | |
![]() | M29F100BT90M1 | M29F100BT90M1 ST SOP | M29F100BT90M1.pdf | |
![]() | RN1001(TPE2,F) | RN1001(TPE2,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1001(TPE2,F).pdf | |
![]() | GPSRF-4 | GPSRF-4 VLSI QFN | GPSRF-4.pdf | |
![]() | IBM25PPC-405GPV3DE333 | IBM25PPC-405GPV3DE333 IBM BGA | IBM25PPC-405GPV3DE333.pdf | |
![]() | VDN830SP | VDN830SP ST SMD or Through Hole | VDN830SP.pdf |