창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ147M2R0DAJME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ147M2R0DAJME | |
| 관련 링크 | AQ147M2R, AQ147M2R0DAJME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | MSX1PBHM3/89A | TVS DIODE 100VWM | MSX1PBHM3/89A.pdf | |
|  | LQW15AN5N0C80D | 5nH Unshielded Wirewound Inductor 1.77A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N0C80D.pdf | |
|  | NJM2370U29-TE1 | NJM2370U29-TE1 JRC/ SOT89-5 | NJM2370U29-TE1.pdf | |
|  | TA414A | TA414A TOSHIBA SOP3.9 | TA414A.pdf | |
|  | NTCCM16084LH154JCTB1 | NTCCM16084LH154JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16084LH154JCTB1.pdf | |
|  | DS90C031W-QML | DS90C031W-QML NationalSemiconductor SMD or Through Hole | DS90C031W-QML.pdf | |
|  | FDD6030L-LF | FDD6030L-LF Fairchild SMD or Through Hole | FDD6030L-LF.pdf | |
|  | HM1-200-5 | HM1-200-5 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-200-5.pdf | |
|  | MCP1827S-38EAB | MCP1827S-38EAB MICROCHIP TO220-3 | MCP1827S-38EAB.pdf | |
|  | BFG325WXR | BFG325WXR NXP SOT343 | BFG325WXR.pdf | |
|  | 2SC5375 | 2SC5375 SANYO SOT-323 | 2SC5375.pdf | |
|  | GP8108 P6CQ5-010 | GP8108 P6CQ5-010 GP QFP100 | GP8108 P6CQ5-010.pdf |