창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ12EM430KAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ12EM430KAJWE | |
| 관련 링크 | AQ12EM43, AQ12EM430KAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XK30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK30M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-18N-100.000000D | OSC XO 1.8V 100MHZ NC | SIT8008BC-73-18N-100.000000D.pdf | |
![]() | PIC162F872-I/SO | PIC162F872-I/SO PIC SMD or Through Hole | PIC162F872-I/SO.pdf | |
![]() | SSI7661MOB | SSI7661MOB ORIGINAL SOP-14 | SSI7661MOB.pdf | |
![]() | ISO120SGQ | ISO120SGQ BB CDIP | ISO120SGQ.pdf | |
![]() | FGL60N100BNTDTR | FGL60N100BNTDTR FSC TO-264 | FGL60N100BNTDTR.pdf | |
![]() | UPD6144G | UPD6144G NEC SOP | UPD6144G.pdf | |
![]() | D11501FNR | D11501FNR ORIGINAL SMD or Through Hole | D11501FNR.pdf | |
![]() | MCR18EZHUJ | MCR18EZHUJ ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHUJ.pdf | |
![]() | TL27M4ACD | TL27M4ACD TI SMD | TL27M4ACD.pdf | |
![]() | CL5502 | CL5502 Chiplink SOT23-5 | CL5502.pdf |