창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ12EM220FAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ12EM220FAJWE | |
| 관련 링크 | AQ12EM22, AQ12EM220FAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 125143U030AB1B | ALUM-SCREW TERMINAL | 125143U030AB1B.pdf | |
![]() | LD02ZC151JAB2A | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD02ZC151JAB2A.pdf | |
![]() | IHSM5832RF1R0L | 1µH Unshielded Inductor 9A 10 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF1R0L.pdf | |
![]() | MT8816BE | MT8816BE MITEL DIP | MT8816BE.pdf | |
![]() | MM1454XFF | MM1454XFF MITSUMI SOP | MM1454XFF.pdf | |
![]() | 2-338311-2 | 2-338311-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-338311-2.pdf | |
![]() | 1008CS-R22J | 1008CS-R22J WCI SMD | 1008CS-R22J.pdf | |
![]() | MPU10992MLB1 | MPU10992MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU10992MLB1.pdf | |
![]() | VSC8110B | VSC8110B LEVELONE QFP | VSC8110B.pdf | |
![]() | DEC10101L | DEC10101L Motorola DIP | DEC10101L.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFR-T2C | H5GQ1H24BFR-T2C HYNIX BGA | H5GQ1H24BFR-T2C.pdf | |
![]() | MAX831LCPA | MAX831LCPA MAXIM DIP SOP | MAX831LCPA.pdf |