창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ11EA470JA7WE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | A | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ11EA470JA7WE | |
| 관련 링크 | AQ11EA47, AQ11EA470JA7WE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071R3L.pdf | |
![]() | RG2012V-752-D-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-752-D-T5.pdf | |
![]() | CMF554M8740GNBF | RES 4.874M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF554M8740GNBF.pdf | |
![]() | BLF3G21-6,135 | BLF3G21-6,135 NXP SMD or Through Hole | BLF3G21-6,135.pdf | |
![]() | SFC2300 | SFC2300 SESCOSEM CAN8 | SFC2300.pdf | |
![]() | 817CY-4R7M=P3 | 817CY-4R7M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817CY-4R7M=P3.pdf | |
![]() | KTC1008-Y-AT/P | KTC1008-Y-AT/P KEC TO-92 | KTC1008-Y-AT/P.pdf | |
![]() | 2AS7-0002 | 2AS7-0002 Agilent SMD or Through Hole | 2AS7-0002.pdf | |
![]() | LOO53136 | LOO53136 MICROCHIP SOP | LOO53136.pdf | |
![]() | B53607 | B53607 PHILIPS SMD or Through Hole | B53607.pdf | |
![]() | OPA569AIDWPG4 | OPA569AIDWPG4 TEXASINSTRUMENTS 20-SOIC 7.5mm | OPA569AIDWPG4.pdf | |
![]() | M29W320EB70N6E-N | M29W320EB70N6E-N TI SMD or Through Hole | M29W320EB70N6E-N.pdf |