창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXS6R3ARA221MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXS6R3ARA221MF61G | |
| 관련 링크 | APXS6R3ARA, APXS6R3ARA221MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07887RL.pdf | |
![]() | SM4124FTR750 | RES SMD 0.75 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR750.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-249R | RES 249 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-249R.pdf | |
![]() | IHLP2020ABERR22M11 | IHLP2020ABERR22M11 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2020ABERR22M11.pdf | |
![]() | A1010APL68C | A1010APL68C ACTEL PLCC68 | A1010APL68C.pdf | |
![]() | 334-15/T2C1-4UWC | 334-15/T2C1-4UWC everlight SMD or Through Hole | 334-15/T2C1-4UWC.pdf | |
![]() | 2SJ477-01MRSC | 2SJ477-01MRSC FUJI TO-220F | 2SJ477-01MRSC.pdf | |
![]() | 540-44-028-17-400000 | 540-44-028-17-400000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 540-44-028-17-400000.pdf | |
![]() | 74LV474D | 74LV474D PHILIPS SOP | 74LV474D.pdf | |
![]() | 1310305808 | 1310305808 EDISON SMD or Through Hole | 1310305808.pdf | |
![]() | ZMM55-C43_R1_10001 | ZMM55-C43_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C43_R1_10001.pdf | |
![]() | PC5072 | PC5072 SHARP call | PC5072.pdf |