창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXK6R3ARA181ME61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3671-2 APXK6R3ARA181ME61G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXK6R3ARA181ME61G | |
| 관련 링크 | APXK6R3ARA, APXK6R3ARA181ME61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A180JBCAT4X | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A180JBCAT4X.pdf | |
![]() | VJ0805D221FLCAJ | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221FLCAJ.pdf | |
![]() | SIT1602AIA7-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIA7-28E.pdf | |
![]() | BA8473G | BA8473G ROHM TSSOP16 | BA8473G.pdf | |
![]() | EM7010A | EM7010A SIGMA QFP | EM7010A.pdf | |
![]() | UPA1970TE-T1B | UPA1970TE-T1B NEC SOT-163 | UPA1970TE-T1B.pdf | |
![]() | TRS3237ECDBRG4 | TRS3237ECDBRG4 TI SSOP28 | TRS3237ECDBRG4.pdf | |
![]() | IH5035CPA | IH5035CPA HARRIS DIP8 | IH5035CPA.pdf | |
![]() | UGPP10J | UGPP10J gulf SMD or Through Hole | UGPP10J.pdf | |
![]() | FUP1D7F | FUP1D7F NA SMD or Through Hole | FUP1D7F.pdf | |
![]() | EEFUD0E221R | EEFUD0E221R PANASONIC SMD or Through Hole | EEFUD0E221R.pdf | |
![]() | TZMC39GS08-TMC | TZMC39GS08-TMC VISHAY LL34 | TZMC39GS08-TMC.pdf |