창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXK4R0ARA391MF61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.39A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXK4R0ARA391MF61G | |
관련 링크 | APXK4R0ARA, APXK4R0ARA391MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ9.0CD-M3/H | TVS DIODE 9VWM 15.1VC DO214AA | SMBJ9.0CD-M3/H.pdf | |
![]() | NTB5605PT4G | MOSFET P-CH 60V 18.5A D2PAK | NTB5605PT4G.pdf | |
![]() | MCU08050D6813BP100 | RES SMD 681K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6813BP100.pdf | |
![]() | SK8-0J476M-PAF | SK8-0J476M-PAF ELNA SMD or Through Hole | SK8-0J476M-PAF.pdf | |
![]() | JV1APF-100V | JV1APF-100V NAIS SMD or Through Hole | JV1APF-100V.pdf | |
![]() | 99-031083043133 | 99-031083043133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 99-031083043133.pdf | |
![]() | DSP56002AFE40 | DSP56002AFE40 MOTOROLA QFP | DSP56002AFE40.pdf | |
![]() | UMA8 | UMA8 ORIGINAL SOT-353 | UMA8 .pdf | |
![]() | 431602106 | 431602106 MOLEX SMD or Through Hole | 431602106.pdf | |
![]() | 24LC01BT-I/SNRVB | 24LC01BT-I/SNRVB MICROCHIP SOP8 | 24LC01BT-I/SNRVB.pdf | |
![]() | SPD3-12-1515 | SPD3-12-1515 PowerPlaza SMD or Through Hole | SPD3-12-1515.pdf | |
![]() | XC2018PC8470C | XC2018PC8470C XILINX PLCC | XC2018PC8470C.pdf |