창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXH200ARA470MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXH Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1998 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3150-2 PXH20VC47RMH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXH200ARA470MH70G | |
| 관련 링크 | APXH200ARA, APXH200ARA470MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TIC246N-S | TIC246N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC246N-S.pdf | |
![]() | 2SJ492 | 2SJ492 NEC TO-220 | 2SJ492.pdf | |
![]() | PS5110PWRG4 | PS5110PWRG4 TI TSSOP-24 | PS5110PWRG4.pdf | |
![]() | TC511002AJ-80 | TC511002AJ-80 TOSHIBA SOJ-20 | TC511002AJ-80.pdf | |
![]() | HY5DU561622DJ-J | HY5DU561622DJ-J HYNIX SSOP | HY5DU561622DJ-J.pdf | |
![]() | MAX6900-TT | MAX6900-TT MAXIM QFN-6 | MAX6900-TT.pdf | |
![]() | 2SC3115-D25 | 2SC3115-D25 NEC SOT-23 | 2SC3115-D25.pdf | |
![]() | DS4026+QCN | DS4026+QCN DALLAS SMD | DS4026+QCN.pdf | |
![]() | IC61GV10248-8TIG | IC61GV10248-8TIG ICSI SMD or Through Hole | IC61GV10248-8TIG.pdf | |
![]() | MAX473EPA | MAX473EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX473EPA.pdf | |
![]() | BF2520-E2R4CAB | BF2520-E2R4CAB ORIGINAL SMD or Through Hole | BF2520-E2R4CAB.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E685MT1Y0N | CGA6P1X7R1E685MT1Y0N TDK 1210 | CGA6P1X7R1E685MT1Y0N.pdf |