창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA121MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4308-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG250ARA121MHA0G | |
| 관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA121MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2X7R2A103K080AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R2A103K080AA.pdf | |
![]() | CGA3E2NP02A182J080AA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A182J080AA.pdf | |
![]() | 156.5610.5401 | FUSE STRIP 40A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5610.5401.pdf | |
![]() | SG-615P 4.0960MC0:ROHS | 4.096MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 4.0960MC0:ROHS.pdf | |
![]() | IRF620L | MOSFET N-CH 200V 5.2A TO-262 | IRF620L.pdf | |
![]() | MCS04020D1072BE100 | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1072BE100.pdf | |
![]() | 498060 | 498060 Littelfuse SMD or Through Hole | 498060.pdf | |
![]() | CBB104/400V | CBB104/400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB104/400V.pdf | |
![]() | BD5224G-TR | BD5224G-TR ROHM SOT-23 | BD5224G-TR.pdf | |
![]() | PIC16C624/JW | PIC16C624/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C624/JW.pdf | |
![]() | PM30-12S03 | PM30-12S03 ORIGINAL MODULE | PM30-12S03.pdf |