창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA121MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4308-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG250ARA121MHA0G | |
| 관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA121MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB48M000F0G00R0 | 48MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F0G00R0.pdf | |
![]() | ZTX451 | TRANS NPN 60V 1A E-LINE | ZTX451.pdf | |
![]() | 40F820E | RES 820 OHM 10W 1% AXIAL | 40F820E.pdf | |
![]() | CM1219-03 | CM1219-03 CMD SOT-143 | CM1219-03.pdf | |
![]() | KH29LV320CBTC-70G LF | KH29LV320CBTC-70G LF MXIC TSOP-48 | KH29LV320CBTC-70G LF.pdf | |
![]() | UC1847BJ/883 | UC1847BJ/883 TI DIP | UC1847BJ/883.pdf | |
![]() | DS30F3011-30I/PT | DS30F3011-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | NJU260408A | NJU260408A JRC TSSOP | NJU260408A.pdf | |
![]() | k86x-ed-15p-br | k86x-ed-15p-br kycon SMD or Through Hole | k86x-ed-15p-br.pdf | |
![]() | AD621STR | AD621STR SSOUSA DIPSOP | AD621STR.pdf | |
![]() | T520X157M016AE040 | T520X157M016AE040 KEMET SMD or Through Hole | T520X157M016AE040.pdf |