창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA151ME61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-4332-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA151ME61G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA151ME61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | PF0382.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 47 mOhm Max Nonstandard | PF0382.223NLT.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3902 | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3902.pdf | |
![]() | AMS22B5A1BLASL112N | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMS22B5A1BLASL112N.pdf | |
![]() | 3P | 3P ck u SMD or Through Hole | 3P.pdf | |
![]() | GBC846B | GBC846B GTM SMD or Through Hole | GBC846B.pdf | |
![]() | R3812 | R3812 HARRIS DIP | R3812.pdf | |
![]() | FMMT717 717. | FMMT717 717. GC SOT-23 | FMMT717 717..pdf | |
![]() | BD5224FVE-TR | BD5224FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5224FVE-TR.pdf | |
![]() | S80820ANNP-EDH-T2 | S80820ANNP-EDH-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80820ANNP-EDH-T2.pdf | |
![]() | CLVC2G125IDCUR | CLVC2G125IDCUR TI CLVC2G125IDCUR | CLVC2G125IDCUR.pdf | |
![]() | LT3489EDD | LT3489EDD LINEAR QFN | LT3489EDD.pdf | |
![]() | LM7705 | LM7705 NS MINI SOIC | LM7705.pdf |