창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXE2R5ARA561MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXE Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1998 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3169-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXE2R5ARA561MF80G | |
| 관련 링크 | APXE2R5ARA, APXE2R5ARA561MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TLM1A107CSSR | TLM1A107CSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLM1A107CSSR.pdf | |
![]() | 0805 226Z | 0805 226Z S SMD or Through Hole | 0805 226Z.pdf | |
![]() | TLC085I/16T | TLC085I/16T TI TSOP20 | TLC085I/16T.pdf | |
![]() | 11-201 | 11-201 HARRIS CDIP16 | 11-201.pdf | |
![]() | LDEIF3560KAONO | LDEIF3560KAONO LDE SMD or Through Hole | LDEIF3560KAONO.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARDSTARTER | TMPA900CPUBOARDSTARTER Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARDSTARTER.pdf | |
![]() | CHX2089-99F | CHX2089-99F UMS SMD or Through Hole | CHX2089-99F.pdf | |
![]() | AN1650495 | AN1650495 ORIGINAL SOP | AN1650495.pdf | |
![]() | W25Q80BV | W25Q80BV ORIGINAL SOP8 | W25Q80BV.pdf | |
![]() | TC4467EPD | TC4467EPD MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4467EPD.pdf | |
![]() | T80C154-L16 | T80C154-L16 ORIGINAL QFP | T80C154-L16.pdf | |
![]() | LUY12343-PF | LUY12343-PF LIGITEK ROHS | LUY12343-PF.pdf |