창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXE100ARA331MH80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXE Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3204-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXE100ARA331MH80G | |
| 관련 링크 | APXE100ARA, APXE100ARA331MH80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | PM2260A50VRJ | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260A50VRJ.pdf | |
![]() | RMCF0805FT3K60 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3K60.pdf | |
![]() | RG1608N-3011-B-T5 | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-3011-B-T5.pdf | |
![]() | FRF502G | FRF502G KA SMD or Through Hole | FRF502G.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B3 | EVM3YSX50B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3YSX50B3.pdf | |
![]() | T3260001 | T3260001 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3260001.pdf | |
![]() | TR3B335K025E0750 | TR3B335K025E0750 VISHAY SMD | TR3B335K025E0750.pdf | |
![]() | ZDT6702 | ZDT6702 ZETEX SM-8 | ZDT6702.pdf | |
![]() | LC78681EMT | LC78681EMT ORIGINAL QFP | LC78681EMT.pdf | |
![]() | 0612* | 0612* Microchip TSSOP-14 | 0612*.pdf | |
![]() | XC3064PQ160-125C | XC3064PQ160-125C XILINH QFP | XC3064PQ160-125C.pdf | |
![]() | HN62302PC89 | HN62302PC89 ALPS DIP-40 | HN62302PC89.pdf |