창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXE100ARA271MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXE Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3203-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXE100ARA271MH70G | |
| 관련 링크 | APXE100ARA, APXE100ARA271MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | P1300EC | P1300EC TECCOR TO-92-2 | P1300EC.pdf | |
![]() | HC1-5504B-2 | HC1-5504B-2 ORIGINAL DIP | HC1-5504B-2.pdf | |
![]() | ADP3610-001 | ADP3610-001 AD TSSOP-16 | ADP3610-001.pdf | |
![]() | AA07B-S070VA1 | AA07B-S070VA1 JAE SMD or Through Hole | AA07B-S070VA1.pdf | |
![]() | 400MXC120M20X40 | 400MXC120M20X40 Rubycon DIP-2 | 400MXC120M20X40.pdf | |
![]() | MX-818 | MX-818 DATEL CDIP | MX-818.pdf | |
![]() | LT1399CGNTR | LT1399CGNTR LT SSOP16 | LT1399CGNTR.pdf | |
![]() | ADC08231CIN | ADC08231CIN NS DIP8 | ADC08231CIN.pdf | |
![]() | 811-982-00 | 811-982-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 811-982-00.pdf | |
![]() | CXK581000P-10 | CXK581000P-10 SONY SMD or Through Hole | CXK581000P-10.pdf | |
![]() | MMZ0603D560CTOOO | MMZ0603D560CTOOO TDK SMD or Through Hole | MMZ0603D560CTOOO.pdf | |
![]() | 35FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) | 35FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) JST SMD or Through Hole | 35FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S).pdf |