창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXD6R3ARA221MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.02A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXD6R3ARA221MH70G | |
| 관련 링크 | APXD6R3ARA, APXD6R3ARA221MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CDR.pdf | |
![]() | MBA02040C3303FC100 | RES 330K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3303FC100.pdf | |
![]() | HHM2917B1 | RF Directional Coupler 2.4GHz ~ 2.5GHz 10.8 ± 1dB 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad | HHM2917B1.pdf | |
![]() | MAX207ECWG | MAX207ECWG MAXIM SOP-24 | MAX207ECWG.pdf | |
![]() | MCC0161A | MCC0161A MOT SOP8 | MCC0161A.pdf | |
![]() | LS5087-5139 | LS5087-5139 HIT DIP16 | LS5087-5139.pdf | |
![]() | BQ8020DBT-T | BQ8020DBT-T TI SSOP-38 | BQ8020DBT-T.pdf | |
![]() | JM38510/107038XC | JM38510/107038XC ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/107038XC.pdf | |
![]() | 226M35EH | 226M35EH AVX SMD or Through Hole | 226M35EH.pdf | |
![]() | CHC026EMDV13H | CHC026EMDV13H CONNEI SMD or Through Hole | CHC026EMDV13H.pdf | |
![]() | DAC121C081CIMKX/NOPB | DAC121C081CIMKX/NOPB NS 12BITD-ACONVERI2C | DAC121C081CIMKX/NOPB.pdf | |
![]() | E3X-NA41V | E3X-NA41V OMRON DIP | E3X-NA41V.pdf |