창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA2R5ARA561MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3089-2 PXA2.5VC561MH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA2R5ARA561MH70G | |
| 관련 링크 | APXA2R5ARA, APXA2R5ARA561MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 7914S-1-032E | 7914S-1-032E bourns DIP | 7914S-1-032E.pdf | |
![]() | DLH36579KAF11AQC | DLH36579KAF11AQC DSP QFP | DLH36579KAF11AQC.pdf | |
![]() | M430F5437 | M430F5437 ORIGINAL TQFP | M430F5437.pdf | |
![]() | SW0602 | SW0602 ORIGINAL QFN | SW0602.pdf | |
![]() | TZA1047H/M1A | TZA1047H/M1A PHILIPS SMD or Through Hole | TZA1047H/M1A.pdf | |
![]() | KIT1925MMA2260D | KIT1925MMA2260D Freescale SMD or Through Hole | KIT1925MMA2260D.pdf | |
![]() | AMS385-2.5 | AMS385-2.5 AMS SMD or Through Hole | AMS385-2.5.pdf | |
![]() | SN75110ADE4 | SN75110ADE4 TI SOIC | SN75110ADE4.pdf | |
![]() | EP900PC-25 | EP900PC-25 ALTERA DIP40 | EP900PC-25.pdf | |
![]() | CR32360JL | CR32360JL ASJ SMD or Through Hole | CR32360JL.pdf | |
![]() | ZFSCJ-2-4-S | ZFSCJ-2-4-S Mini NA | ZFSCJ-2-4-S.pdf |