창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA2R5ARA561MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3089-2 PXA2.5VC561MH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA2R5ARA561MH70G | |
| 관련 링크 | APXA2R5ARA, APXA2R5ARA561MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C112KZGACTU | 1100pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C112KZGACTU.pdf | |
![]() | ECS-040-20-4X-DU | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -55°C ~ 125°C 스루홀 HC49/US | ECS-040-20-4X-DU.pdf | |
![]() | RNF14CAD93K1 | RES 93.1K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAD93K1.pdf | |
![]() | AVB710 | AVB710 AMI TSSOP | AVB710.pdf | |
![]() | TLP531G | TLP531G TOS DIP | TLP531G.pdf | |
![]() | SPD3-12-1212 | SPD3-12-1212 PowerPlaza SMD or Through Hole | SPD3-12-1212.pdf | |
![]() | LT1930AES5--LTSQ | LT1930AES5--LTSQ LT SOT23-5 | LT1930AES5--LTSQ.pdf | |
![]() | MC5164L35 | MC5164L35 MOT DIP | MC5164L35.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-256 | UPD23C1001EC-256 NEC DIP | UPD23C1001EC-256.pdf | |
![]() | TVA0800N03S | TVA0800N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0800N03S.pdf | |
![]() | MCP1701T-5202I/MB | MCP1701T-5202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5202I/MB.pdf | |
![]() | 100355DM | 100355DM NS SMD or Through Hole | 100355DM.pdf |