창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA2R5ARA102MJ80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.24A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-3086-2 PXA2.5VC102MJ80TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA2R5ARA102MJ80G | |
| 관련 링크 | APXA2R5ARA, APXA2R5ARA102MJ80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37422IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IKT.pdf | |
![]() | UCC27325DGNRG4 | UCC27325DGNRG4 UC MSOP8 | UCC27325DGNRG4.pdf | |
![]() | 0603B473K500CT | 0603B473K500CT WALSIN 0603-473K50V | 0603B473K500CT.pdf | |
![]() | XTNETV2685ZUT | XTNETV2685ZUT DSP BGA | XTNETV2685ZUT.pdf | |
![]() | SBD1650 | SBD1650 GIE TO-220 | SBD1650.pdf | |
![]() | HPI-0814 | HPI-0814 KODENSHI SMD or Through Hole | HPI-0814.pdf | |
![]() | 0925R-474F | 0925R-474F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0925R-474F.pdf | |
![]() | SES9.3B | SES9.3B PHI QFP | SES9.3B.pdf | |
![]() | H5MS5132EFR-J3M | H5MS5132EFR-J3M hynix FBGA. | H5MS5132EFR-J3M.pdf | |
![]() | OR2T06A-4T00 | OR2T06A-4T00 ORCA QFP | OR2T06A-4T00.pdf | |
![]() | BA036LBSG-TR.. | BA036LBSG-TR.. ROHM SMD or Through Hole | BA036LBSG-TR...pdf |