창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA250ARA220MJ80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APXA250ARA220MJ80G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APXA250ARA220MJ80G | |
| 관련 링크 | APXA250ARA, APXA250ARA220MJ80G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD07113RL | RES SMD 113 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07113RL.pdf | |
![]() | BT53 | BT53 CHINA SMD or Through Hole | BT53.pdf | |
![]() | HT27C512-B | HT27C512-B HOLTEK PLCC | HT27C512-B.pdf | |
![]() | LMP2231AMAX NOPB | LMP2231AMAX NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2231AMAX NOPB.pdf | |
![]() | RF100-5 | RF100-5 ORIGINAL CAN | RF100-5.pdf | |
![]() | K5D1G13 | K5D1G13 SAMSUNG BGA | K5D1G13.pdf | |
![]() | 61082-041600LF | 61082-041600LF FCI Connector | 61082-041600LF.pdf | |
![]() | X28256DMB-10 | X28256DMB-10 XICOR DIP | X28256DMB-10.pdf | |
![]() | TLP781(GR,TP1,J) | TLP781(GR,TP1,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(GR,TP1,J).pdf | |
![]() | AD7371JN | AD7371JN AD DIP | AD7371JN.pdf | |
![]() | MCP23517-E/SO | MCP23517-E/SO MICROCHI SOP28 | MCP23517-E/SO.pdf | |
![]() | BCM5227A4KFB | BCM5227A4KFB BROADCOM BGA | BCM5227A4KFB.pdf |